2005年4月18日，由国家科技部、中国科学院和信息产业部主办的国家863计划、中科院重大科技成果发布会上，龙芯2号高性能通用处理器正式发布，这款芯片的实测性能达到了中档的奔腾3水平，比2002年9月28日发布的“龙芯1号”提高了10倍，成本则大大低于国外性能相当的CPU。
消息一出，举国振奋。随着我国信息产业的迅速发展，缺乏具有自主知识产权的芯片尤其是中央处理器（CPU）芯片一直是我们的“芯”病。为了拥有中国“芯”，在国家科技部的推动和国内一些相关企业的踊跃参与下，终于在2002年9月28日，由曙光天演信息技术有限公司研制的中国第一款完全自主知识产权的服务器“龙腾”问世。在这台服务器上，奔腾的就是“龙芯”1号。这意味着呼唤了多年的“中国芯”终于浮出水面，这标志着中国人只有用洋人的CPU制造计算机的历史的终结。从此中国芯的研制一发而不可收，在国人的关注下，2005年龙芯2号顺利降生。
龙芯诞生，意义重大。不仅改写了中国服务器行业“无芯”的历史，拥有了自主知识产权，而且也将极大地增强中国国防、国家安全等国家要害部门的防务实力，使中国的计算机产业正式迈入独立自主的发展轨道。
纵观整个产业发展，中国芯片领域的开发是一路风雨一路歌。据了解，2001年12月，国家科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳共7个国家级IC设计产业化基地。此举，志在改变中国企业在尖端领域知识产权稀缺的面貌。没过多久，就传出喜讯，2002年，"龙芯1号"CPU在北京正式发布。时隔3年，龙芯2号又成功问世。自主知识产权是芯片增值的关键，也是龙芯系列芯片走入市场、取得成功的关键。CPU芯片是包括计算机在内各种电子设备的灵魂，是信息领域最重要的核心技术，龙芯作为国内自主知识产权的载体，意义可见一斑。
中国龙芯的问世和高性能立刻在全球刮起了一股龙芯风。尤其是龙芯3号将会是什么样，诸多国际企业投来了关注的目光。木秀于林，风必摧之。正在国人为自己的民族自主创新产品欢呼雀跃之时，海外却传来了不和谐声音。外国市场调查公司In-Stat的一纸报告称，中国龙芯2号处理器与MIPS架构之间存在着相似性，此论立即引发了广泛争论。
全球关注的目光将刚走上正轨的龙芯全身打量。
虽然In-Stat的这份10页报告只是一种推论，而并没有肯定龙芯2号已对MIPS产品构成侵权。龙芯总设计师胡伟武教授处变不惊。他说：“从架构体系上看，龙芯2号与MIPS
R10000是两款完全不同的产品。”分析人士认为，“龙芯2号”的技术设计可能很复杂，但仅仅凭借技术，却并不一定就能打开PC机处理器市场。多年以来，虽然德州仪器、IBM及其它知名半导体公司都曾试图进入该市场，但无不铩羽而归。在全球PC处理器市场上，目前还在与英特尔、AMD两巨头相抗争的PC机处理器厂家只剩下了威盛(Via)。然而威盛的日子也并不好过，虽然其产品在价格上有优势，但目前还难以成为主流PC处理器供货商。
对于产品市场推广，龙芯公司不打算与英特尔、AMD发生正面交锋。公司CEO曾明说：“目前的现实是，PC市场已趋于饱和，且被英特尔和AMD所占据。有鉴于此，我们不会与他们展开直接竞争。”事实上，英特尔、AMD的产品基于x86指令集，与龙芯2号的指令集不兼容。如此一来，龙芯2号就避免了与英特尔、AMD在PC市场上的正面交锋，而会借机进军机顶盒等其它设备市场，趁着东风占领嵌入式市场。
然而，龙芯2号最急需的是政策支持。不仅仅是资金支持，更多的是政府的采购支持。目前龙芯2号已经有用于税控机、机顶盒等几十种解决方案。中国信息产业最大的软肋在于信息技术转化成具体的应用方面，因此，政府应大力支持本国信息产业，并加大扶持企业自主知识产权的政策力度，仅凭自主知识产权这一条理由就足够。当然要使龙芯2号真正成功，它还必须解决性能较低和缺乏兼容性软件的问题。尽管如此，龙芯2号的面世，意味着中国在半导体产业上已取得了长足进步，同时将有着良好的发展前景。
时至今日无须再讨论要不要做“中国芯”，也许对于中国IT界来说，更重要的问题是理性地看待自身，我们更适合朝哪里去。
通用CPU世界排名第三的威盛电子学术总监孙伟认为，开发自主CPU并不是单一的IC开发，主流的操作系统必须支持和跟进。英特尔每一步的发展都和微软的支持和跟进互连互动。这样，知识产权障碍成了更巨大的壁垒。
尽管如此，中国的龙芯还是被政府和业界看好，作为自主创新的CPU品牌，龙芯势必在未来的中国市场掀起一场“核芯”革命。未来5年，上海将投资1500亿元发展IT产业，其中半数资金用于发展集成电路，形成10条以上的芯片生产线。另根据北京市发展微电子产业的建设规划，到2010年，北京市要逐步建成20条左右大规模高水平的芯片生产线，200家高水平的IC卡专业设计公司。据此态势，信息产业部预测：2005年前，中国内地半导体市场以每年35％的增长率增长，规模将高达400亿美元，芯片需求量更达170亿片；2010年时，中国将成为世界第二大半导体市场。中国离世界“芯”脏的距离也将越来越近。
